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电子束蒸镀简介

2019-06-05

电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相堆积的一种。取传统蒸镀体式格局差别,电子束蒸镀应用电磁场的合营能够精准天实现应用高能电子轰击坩埚内靶材,使之熔化进而堆积在基片上。电子束蒸镀能够镀出高纯度高精度的薄膜。


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蒸镀道理

电子束蒸镀是应用减速电子轰击镀膜质料,电子的动能转换成热能使镀膜质料加热蒸发,并成膜。电子枪有直射式、环型和E型之分。电子束加热蒸镀的特性是能得到极高的能量密度,最高可达109w/cm2,加热温度可达3000~6000℃,能够蒸发易熔金属或化合物;被蒸发质料置于水冷的坩埚中,可制止坩埚质料的净化,制备高纯薄膜;别的,因为蒸发物加热面积小,因此热辐射丧失削减,热效率下。但构造较庞大,且对较多的化合物,因为电子的轰击有可能剖析,故不适合多半化合物的蒸镀。


感化

电子束蒸镀常用去制备Al、CO、Ni、Fe的合金或氧化物膜,SiO2、ZrO2膜,抗侵蚀和耐高温氧化膜。


好坏对照

电子束蒸镀取应用电阻停止蒸镀最大的上风在于:能够为待蒸发的物资供应更高的热量,因而蒸镀的速度也更快;电子束定位正确,能够制止坩埚质料的蒸发和净化。然则因为蒸镀历程中需求连续水冷,对能量的利用率不下;并且因为高能电子能够带来的二次电子能够使剩余的气体份子电离,也有可能带来净化。另外,大多数的化合物薄膜在被高能电子轰击时会发作剖析,那影响了薄膜的身分和构造。


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